近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，碳化硅器件的成本正在逐步下降，未来，碳化硅器件有望在消费级实现广泛应用，为社会全面实现低碳绿色转型愿景提供强有力的技术支撑。
碳化硅器件行业发展趋势和产品实际应用场景值得我们深究。充电头网将于2025年6月13日举办“2025世界碳化硅大会”，并通过充电头网公众号平台全程直播。现诚邀碳化硅器件及相关产业链企业参与演讲，分享技术创新与应用实践。参与企业将有机会展示最新成果、拓展合作机会并提升行业影响力。我们期待与您共同探讨行业未来，推动技术进步。
每年的6月14日，被业界正式定为 “世界碳化硅日”。这一日期的选择结合了碳化硅（SiC）的两种组成元素——碳（C，原子序号 6）和硅（Si，原子序号 14）在元素周期表中的位置。将6月14日设立为纪念日，体现了行业对这种战略半导体材料的高度认可，也彰显了业界对碳化硅这一材料的崇高敬意，寓意着碳化硅在现代科技发展中不可或缺的重要地位。
历年6月14日前后，业界会举办多场关于碳化硅行业盛会，并展示企业前沿创新解决方案。借此时机，充电头网将举办“2025世界碳化硅大会”，与行业同仁共同探讨碳化硅行业新风向。
活动介绍作为行业垂直整合的标杆性盛会，本次大会将结合碳化硅行业的技术优势和市场潜力，通过强大的传播策略，助力企业拓展无限商机，广泛传播碳化硅技术在新能源汽车、光伏储能、AI人工智能等领域的应用价值，深入受众心智，引发各界强烈关注，加速产品实际落地进程。
活动信息活动主题：2025世界碳化硅大会
活动主办：充电头网、功率之心
活动时间：6月13日 14:20-16:00
参与方式：充电头网视频号线上直播
参会企业ALKAIDSEMI 瑶芯微瑶芯微电子成立于2019年8月，总部位于上海张江，在西安、成都设有研发分部，在深圳设有销售办公室。公司布局功率半导体以及音频芯片两大产品线。功率产品方面，公司是汽车及能源功率半导体器件全品类供应商，功率芯片覆盖高中低压不同电压等级、碳化硅及硅基全产品类别，为客户提供功率半导体整体解决方案，产品广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏储能、工业电源、白色家电、消费电子等领域；音频产品方面，公司专注音频前端信号链，覆盖传感器以及信号处理芯片，产品广泛应用于手机、耳机、智能座舱、机器人等领域。
演讲嘉宾介绍演讲嘉宾姓名：史献冰
职位：市场总监
演讲主题： 碳化硅技术全解析
嘉宾个人介绍：
史献冰，电气工程硕士，瑶芯微电子市场总监，曾任外资企业研发主管，具备丰富的电力电子行业经验。
演讲内容简介：
瑶芯微具备碳化硅功率器件设计研发、供应链整合以及应用方案等多重优势，产品具有高可靠性、高效能、高性价比优势，覆盖车载、工业、新能源等多个领域应用，助力汽车和能源电子实现高效化、小型化、绿色化转型。
Navitas 纳微纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司，于2024年迎来了成立十周年。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。
演讲嘉宾介绍演讲嘉宾姓名：祝锦
职位：纳微半导体技术营销总监
演讲主题： 纳微沟槽辅助平面栅工艺，碳化硅可靠性与可制性的双突破
嘉宾个人介绍：
祝锦，拥有南京航空航天大学本科和硕士学位，曾在MPS，Fairchild和ON分别担任AE和FAE。现任纳微半导体高级技术营销经理，负责纳微半导体大功率产品的市场及推广。
演讲内容简介：
纳微独家沟槽辅助平面栅工艺，可实现平面和沟槽优势互补，使得碳化硅MOSFETs兼具可靠性和可制性，相较传统平面或沟槽技术，无需在性能或可制性做出妥协。
AOS 万国Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd.(简称AOS，中文：万国半导体) 成立于2000年9月，纳斯达克IPO 2010.4(AOSL)，总部位于美国加利福尼亚州的硅谷，是全球一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的从事功率半导体的研发和生产的高新技术企业。2024年全球总员工人数达2300余人，主要产品包括完整的Power MOSFET、Power IC、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压栅极驱动器以及数字电源产品系列。AOS的差异化优势在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计及先进封装技术相结合，开发出高性能的电源管理解决方案。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域，包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。
截至2024年9月，AOS拥有全球1974项专利以及163项待批专利，业界独特功率MOSFET技术，能够不断地引入创新产品，扩大市场占有率以及行业内快速成长，以满足先进电子产品日益复杂的功率要求。
目前AOS在全球设立了研发、生产及经营网络，包括美国、台湾、韩国研发中心，位于美国俄勒冈州的8寸晶圆厂，上海松江封装及测试厂以及与重庆政府合作的国内第一条功率器件12寸晶圆及封测厂。在CEO张钧平先生（Stephen Chang）的带领下，AOS 已经进入高速发展的阶段，并成为功率半导体市场的主力军。
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文：万国半导体） 是专注于设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体公司，产品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压驱动器、功率IC和数字电源产品等。AOS积累了丰富的知识产权和技术经验，涵盖了功率半导体行业的最新进展，使我们能够推出创新产品，满足先进电子设备日益复杂的电源需求。AOS的差异化优势在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计及先进封装技术相结合，开发出高性能的电源管理解决方案。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域，包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。请访问AOS官网 www.aosmd.com，了解更多产品相关信息。
演讲嘉宾介绍演讲嘉宾姓名：朱礼斯
职位：应用工程经理
演讲主题： AOS 第三代aSiC MOSFET 使用0V关断电压的可行性研究
嘉宾个人介绍：
拥有十余年丰富经验的MOSFET应用工程师，深耕开关电源设计领域，专注于硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）MOSFET技术在高效能电源解决方案中的应用。专业领域涵盖通信电源、服务器电源、车载充电器（OBC）、汽车直流充电桩、手机快充以及马达控制等多个前沿方向，致力于为客户提供高性能、高可靠性的功率器件设计与优化方案。致力于推动第三代半导体技术在新能源、工业自动化及消费电子等领域的创新与应用，助力实现更高效、更智能的能源转换与管理。
演讲内容简介：
AOS（中文名：万国半导体）主要专注于功率半导体产品的研发与生产，其产品线包括MOSFET、IGBT、功率IC等，同时在第三代半导体材料领域，特别是碳化硅（SiC）技术的研发上取得了显著进展，目前已经发展到第三代。SiC作为一种宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高热导率和高电子饱和漂移速度等优异特性，使得SiC MOSFET在应用中展现出低导通电阻、高开关频率和高温工作能力等性能优势，特别适用于高效率、高功率密度的场景。SiC MOSFET使用负压进行关断，但是某些应用场合需要使用0V电压进行关断，所以AOS对0V关断的可行性进行了研究。 通过对应用拓扑，器件参数，驱动波形，和实际应用等多方面进行研究分析，给出了使用0V驱动的使用条件和产生的优势。目前，AOS已推出多款基于αSiC技术的MOSFET产品，并计划在未来继续扩大产品线，推动SiC技术在新能源汽车、工业电源和可再生能源等领域的广泛应用。
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SiCRED 至信微至信微电子由深圳市重大产业投资集团投资的碳化硅芯片公司，公司汇聚了来自华润微、意法半导体等顶尖半导体企业的资深精英，拥有雄厚的产业资源和深厚的行业背景。公司致力于开发顶级的第三代半导体功率器件，以其行业领先的设计与制造技术为基石，推出的碳化硅MOSFET产品不仅良率超过90%，技术性能卓越，更是在国内率先研发1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行业领先的SiC芯片, 在新能源汽车、光伏、工业等关键领域得到广泛应用和认可。
演讲嘉宾介绍演讲嘉宾姓名：沈斌
职位：销售总监
演讲主题： 至信微加速助推碳化硅在各领域的应用
嘉宾个人介绍：
沈斌，至信微销售大区负责人，毕业于西安理工大学，电子科学与技术专业， 在华润微拥有的10+年以上的销售经验。熟悉各电源领域市场，并与领军企业保持长期良好的关系。
演讲内容简介：
至信微电子由深圳市重大产业投资集团投资的碳化硅芯片公司，公司汇聚了来自华润微、意法半导体等顶尖半导体企业的资深精英，拥有雄厚的产业资源和深厚的行业背景。公司致力于开发顶级的第三代半导体功率器件，以其行业领先的设计与制造技术为基石，推出的碳化硅MOSFET产品不仅良率超过90%，技术性能卓越，更是在国内率先研发1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行业领先的SiC芯片, 在新能源汽车、光伏、工业、消费等关键领域得到广泛应用和认可。
INGACOM苏州英嘉通半导体有限公司英嘉通半导体有限公司成立于2019年2月，位于深圳南山区科技园和苏州相城区高铁新城。公司组建了一支由华为、中兴、国内外知名公司工作多年的团队，在功率半导体领域深耕十多年，具有坚实的芯片设计能力及丰富的半导体产品销售经验。
英嘉通目前已推出多款成熟的650V氮化镓功率产品，器件成本竞争优势明显，技术种类齐备，已经得到市场广泛的认可，为不同的功率应用场景提供最简单、经济、高效的解决方案。
英嘉通GaN家族的多种器件类型能够满足不同的客户设计需求，基于英嘉通GaN系列的PD快充方案和适配器方案，具有高功率密度、高效率、低成本、低待机功耗等特点，功率应用范围涵盖5W至300W，性能参数比肩现有商用氮化镓功率器件。
演讲嘉宾介绍演讲嘉宾姓名：刘亮
职位：功率应用总监
演讲主题： 英嘉通SiC和GaN功率介绍
嘉宾个人介绍：
毕业于长江大学自动化专业；
16年开关电源设计以及应用相关经验，曾就职于保山市科通电子有限公司，负责设计不同功率和拓扑的开关电源产品，并从设计转到量产，有丰富的开关电源量产设计经验。
2025年加入英嘉通半导体，功率器件的应用研发负责人。
演讲内容简介：
倚天屠龙，谁与争锋 英嘉通SiC和GaN功率介绍
充电头网总结在本次碳化硅大会中，众多行业专家、学者以及研究者将齐聚一堂，共同探讨碳化硅的最新进展、应用前景以及潜在挑战。我们期待更多关于碳化硅的深入研究和探讨，促进其更好的发展和应用。
