三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能

01月28日三星电子封装HBM后端工艺0评

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac

01月28日苹果半导体封装台积电0评

富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

01月28日富士康夏普半导体晶圆封装0评

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

01月28日半导体封装0评

SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓

01月28日海力士半导体封装0评