消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资

01月28日日本Rapidus0评

日本先进芯片制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂

01月28日Rapidus先进制程晶圆厂日本0评

英伟达 CEO 黄仁勋强调“供应多样化”，不排除未来找 Rapidus 代工可能

01月28日黄仁勋英伟达代工Rapidus0评

消息称日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元，助力其实现商业化生产目标

01月28日Rapidus芯片0评

IBM、Rapidus 展示多阈值电压 GAA 晶体管合作研发成果，有望用于 2nm 量产

01月28日IBM先进制程RapidusGAA0评

Rapidus 宣布就 2nm GAA BSPDN 背面供电工艺同 Cadence 展开合作

01月28日RapidusCadence先进制程BSPDN0评

Rapidus 会长东哲郎：2nm 试产线 2025 年 3 月底前设备就绪，4 月启动

01月28日日本先进制程Rapidus0评

Rapidus 接收日本首台量产用 EUV 光刻机 ASML NXE:3800E

01月28日ASML光刻机Rapidus0评

日本首相：计划在贷款融资上向 Rapidus 提供政府担保支持

01月28日Rapidus日本0评

丰田汽车计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资

01月28日丰田Rapidus0评

日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东

01月28日日本Rapidus半导体0评