泛林集团干式光刻胶技术通过 imec 认证，助力 2nm 及以下制程

01月26日imec技术半导体干式Lam0评

泛林公布干式光刻胶进展：可在后道工艺实现 28nm 间距直接图案化

01月26日能力imecLow干式Lam0评