消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac

01月28日苹果半导体封装台积电0评

目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高

01月28日台积电半导体晶圆0评

ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资

01月28日半导体荷兰0评

富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

01月28日富士康夏普半导体晶圆封装0评

推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装

01月28日台积电半导体半导体封装0评

3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求

01月28日晶体管半导体0评

消息称 SK 海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录

01月28日半导体海力士市场监管0评

美国推动在拉美建立芯片封装供应链

01月28日半导体芯片0评

2025 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等

01月28日代工晶圆半导体台积电0评

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

01月28日半导体封装0评

美国 SIA：2025 年二季度全球半导体行业销售额 1499 亿美元，同比增长 18.3%

01月28日半导体SIA0评

HBM 带动，三大内存原厂均跻身 2025Q1 半导体 IDM 企业营收前四

01月28日IDC半导体IDM0评

SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓

01月28日海力士半导体封装0评

印度再有半导体封测厂建设项目获批，投资规模 330 亿卢比

01月28日印度封测半导体0评

阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂

01月28日印度半导体晶圆厂0评

TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%

01月28日TrendForce晶圆代工半导体0评

Omdia：2025 年二季度半导体总收入达 1621 亿美元，创历史新高、环比增长 6.7%

01月28日Omdia半导体0评

美国半导体公司 Vishay 官宣重组：裁员约 800 人，2026 年关闭中美德 3 家工厂

01月28日半导体Vishay0评

SEMI：未来 3 年全球 12 英寸晶圆厂制造设备投资累计将达 4000 亿美元

01月28日SEMI半导体0评

富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂，开发 2nm 以下半导体材料

01月28日富士半导体0评

韦尔股份前三季度净利润同比大增 544.74%，达 23.75 亿元

01月28日韦尔半导体0评

三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备

01月28日三星电子半导体0评

（更新细节）美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能

01月28日美国半导体格芯0评

SEMI：两年来首度，2025Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长

01月28日SEMITechInsights半导体0评

2025 年度 IEEE ISSCC 学术会议日程公布，三星将介绍 4XX 层 3D NAND

01月28日半导体ISSCC20250评

大力支持半导体产业，韩政府明年将提供超 14 万亿韩元政策性融资

01月28日韩国半导体0评

SEMI：2025 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，中国大陆蝉联第一

01月28日半导体SEMI半导体设备0评

Counterpoint 报告 2025Q3 全球半导体收入榜单：三星 12.9%、SK 海力士 8.5%、高通 5.5%、英特尔 5%、美光 4.9%

01月28日Counterpoint半导体0评

欧盟加码半导体，Marvell 创始人新企业 Silicon Box 意大利工厂获批 13 亿欧元投资

01月28日SiliconBox半导体0评

日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东

01月28日日本Rapidus半导体0评