SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2025 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长

01月28日SEMI半导体0评

英特尔前 CEO：拆分制造业务对英特尔和美国不利

01月28日英特尔半导体芯片0评

美国拟斥资 8.25 亿美元支持纽约州 EUV 光刻旗舰研发站点建设

01月28日美国半导体EUV0评

SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%

01月28日半导体晶圆0评

（更新）消息称美国即将敲定对台积电、格芯等企业《CHIPS》法案补贴

01月28日美国半导体格芯0评

日本政府机构 NEDO 正式委托 Tenstorrent 培训多达 200 名芯片工程师

01月28日日本芯片半导体Tenstorrent0评

SEMI：2025Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%

01月28日SEMI半导体0评

中国半导体协会：2030 年全球半导体市场规模有望达 1 万亿美元

01月28日半导体0评

美政府拟向数字孪生领域投资 2.85 亿美元，以期降低半导体制造成本

01月28日美国数字孪生半导体0评

消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

01月28日三星电子半导体半导体封装0评

半导体巨头观望，台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充

01月28日台积电半导体0评

德国政府拟向该国半导体行业提供数十亿欧元补贴

01月28日德国半导体0评

世界半导体贸易统计组织：预计明年全球半导体市场规模 6971 亿美元，同比增长 11%

01月28日半导体半导体产业0评

SIA：2025 年 10 月全球半导体销售额 569 亿美元，同比增 22.1%

01月28日SIAWSTS半导体0评

ICCAD-Expo 2025 大会 12 月 11-12 日在上海举行，邀请全球集成电路龙头企业参加

01月28日半导体0评

IDC：预计 2025 年全球半导体市场规模同比增长 15%

01月28日IDC半导体0评

SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元

01月28日半导体SEMI半导体设备0评

SK 海力士获美国 4.58 亿美元芯片补贴

01月28日Sk海力士半导体0评

三星电子获美国 47.45 亿美元芯片补贴，较此前计划少 25.8%

01月28日三星美国半导体0评

消息称三星“洗牌”半导体封装供应链，转向“一对多”联合开发模式

01月28日三星半导体开发0评

日本 6 家半导体企业就培养及获得人才展开合作，含索尼旗下公司及铠侠等

01月28日日本半导体索尼铠侠0评

集邦咨询：库存高企需求疲软，2025Q1 NAND 平均合约价预测降 10~15%、DRAM 降 8~13%

01月28日半导体NANDDRAM集邦咨询0评

半导体 1419 亿美元增长 43.9% 领跑，带动韩国 2025 出口额 6838 亿美元创纪录

01月28日半导体韩国0评

中国半导体行业协会：支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益

01月28日半导体半导体产业0评

日本罗姆半导体更换总裁兼 CEO，此前预计 12 年来首度出现财年赤字

01月28日罗姆半导体0评

印度首批国产芯片今年推出，采用 28 纳米制程

01月28日芯片半导体0评

韩国将向半导体企业提供 17 万亿韩元低息贷款，现有税收抵免延长三年

01月28日韩国半导体0评

面向未来数据中心场景，消息称三星、SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试

01月28日浸没式液冷三星电子Sk海力士半导体数据中心0评

TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商

01月28日半导体TEL0评

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac

01月28日苹果半导体封装台积电0评