在中美经贸磋商机制首次会议于伦敦举行之际，华为创始人任正非就美国封锁下中国高科技的发展发表看法，引起外媒广泛关注。他表示，美国夸大了华为的成绩，华为还需努力才能达到外界的评价。对于昇腾芯片被警告使用风险的问题，任正非回应称，华为单芯片技术仍落后美国一代，但通过数学和群计算等方法，可以在结果上达到实用水平。
任正非认为，中国在中低端芯片领域有机会取得进展，许多芯片公司都在积极努力。特别是在化合物半导体方面机会更大。他强调，软件不会成为发展的瓶颈，因为它是基于数学图形符号、代码以及算法构建的，没有阻碍。真正的挑战在于教育培养和人才梯队建设。未来，中国将拥有数百甚至数千种操作系统，支持工业、农业、医疗等多个领域的进步。
路透社报道指出，《人民日报》头版刊发了这篇关于任正非讲话的文章，正值中美高层官员在伦敦重启贸易谈判的第二天，预计谈判将讨论美国对中国高科技出口管制等议题。自2019年以来，美国出台了一系列出口限制措施，旨在遏制中国科技和军事发展，这些措施限制了华为等中国公司获取高端芯片及生产所需设备的能力。这是任正非和华为首次公开谈论先进芯片制造话题。
香港《南华早报》提到，任正非的言论反映出一种观点，即华盛顿未能成功遏制中国的技术进步，尤其是在人工智能领域。彭博社则认为，自从特朗普政府将华为列入“实体清单”以来，任正非已成为中国科技界最具影响力的声音之一。该文章似乎特意与中美敏感谈判同步发布，两国试图缓解在技术出口和稀土问题上的紧张关系。美国商务部长卢特尼克参与此次谈判，进一步凸显了出口管制的重要性。卢特尼克曾表示，中国无法大规模生产先进半导体，暗示美国的出口管制正在发挥作用。
中关村信息消费联盟理事长项立刚在接受采访时指出，任正非的表态既务实又谦逊，客观地描述了中国芯片技术现状，并展示了实际应用水平。他认为，在美国的技术封锁下，中国应专注于解决问题，逐步前进。项立刚还提到，任正非的观点表明中国技术发展并不单纯追求高性能，而是以满足用户和行业需求为目标。这种踏实的态度向外界传达了一个信号：中国最优秀的企业致力于基础理论研究，随着时间推移定能实现技术突破，因此任何技术封锁和打压都是无效的。只有在一个开放的环境中，各国才能共同进步。
