手机、平板、笔记本全适配！杰华特快充协议芯片让 “万能充电器” 成为可能

快充协议芯片作为充电头设计的核心部件，其性能和集成度直接影响产品的竞争力。在3月28日举办的2025（春季）亚洲充电展·亚洲充电大会上，杰华特在演讲中展示了其快充协议芯片产品的最新路线图。

杰华特快充协议芯片系列全面覆盖 20W 至 240W 的功率等级，支持单口与多口的灵活组合以及对主流快充标准的深度兼容，构成了一条贯穿整个快充场景的技术路线图。在协议层面，所有芯片均支持 USB PD 3.0/3.1 以及 PPS，可根据不同应用需求配置多档 PDO/APDO，同时兼容高通 QC、华为 SCP、三星 AFC、小米、MTK、Apple 2.4A 等主流快充协议，为终端设备提供最大程度的互操作性与用户体验。

在硬件实现上，杰华特的产品战略秉承“协议控制芯片 ＋ 功率开关 ＋ 协议芯片” 的分层设计思想。接下来充电头网将详细介绍一下其推出的多款协议芯片方案。

在杰华特推出的多款快充协议芯片中，JW7701系列覆盖20W、30W、45W、65W 甚至 90W 等多种功率等级，全部原生支持 USB PD、QC、SCP、FCP、AFC、MediaTek PE 及 OPPO VOOC/UFCS 等主流快充协议。这些芯片内部已集成高速环路补偿和通道补偿机制，可对高达 300 mΩ 的线缆压降进行动态校正，同时，多重安全策略如固压保护、过压/过流/短路检测一应俱全。

对于多口快充场景，JW7702 系列则提供了单插满功率及多插限功率两种工作模式。当单口使用时，可输出其额定功率；而当多个设备同时接入时，系统会自动切换到 5V 标准输出，以确保整体功率分配的均衡与安全。该系列同样兼容丰富的协议，且保持与单口系列一致的环路补偿与 300 mΩ 线缆补偿能力。

此外，面对高端定制化市场，杰华特JW3119E引入了MCU 控制，可更加灵活地支持 USB Type-C 相关协议，能够在固件层面快速迭代以适配新兴快充规范。

在面向20W 单口应用，这些方案采用 JW7701L/M 协议芯片，支持的协议非常丰富，集成 CV/CC 环路、光耦驱动、线缆补偿和多重安全保护；封装形式涵盖 SOT23‑6、SOP‑8 等，满足轻薄、低成本的充电器与移动电源需求。

同样面向 20W 但多口场景，JW7702P/C 协议芯片可实现 1C1A、1C2A 等组合模式，支持更高电压 APDO 与 UFCS 融合协议，并内置过流、过压、过温保护及固件在线升级功能。

对于30W单口快充方案，该方案采用JW7701D 协议芯片，该方案通过了PD3.1 PPS认证，支持UFCS、QC2.0/3.0/3.0+Q、小米27W、华为FCP/HVSC、三星AFC、联发科 PE2.0、DCP、Apple2.4A等快充协议，并内置10mΩ VBUS通路功率开关管，内置10mOhm电流检测电阻，并支持多种保护机制。

30 W 1C1A/2C 全套方案采用 JW7702A/C 协议芯片，内置 USB PD 3.1 with PPS 报文处理，支持五档固定 PDO（5 V/9 V/12 V/15 V/20 V）及四档可编程 APDO（5 V/9 V/15 V/20 V），并兼容 UFCS 融合协议、高通 QC2.0/3.0/3.0+、小米 Charge Turbo 27 W、华为 FCP/HV SCP、三星 AFC、MTK PE2.0、USB BC1.2 DCP 与 Apple 2.4 A；方案集成光耦驱动与 CV/CC 控制回路、10 mΩ 电流检测与高达 300 mΩ 线缆补偿、NTC 温度降功率及在线固件升级，并提供过压、欠压、过流、短路、过温及 CC 脚过压保护，ESD 抗干扰能力达 4 kV，封装形式为 ETSSOP‑16 或 QFN 4×4。

该方案采用半独立设计，只有一路主回路加一路辅助回路，性价比更加高。整机通过 USB PD3.1 with PPS 认证（TID：11454），支持 5 V/9 V/12 V/15 V/20 V 五档 PDO 以及同样五档 APDO；兼容 UFCS 融合快充协议、高通 QC2.0/3.0/3.0+、小米 Charge Turbo 27 W、华为 FCP/HV SCP、三星 AFC 5 V/9 V/12 V、MTK PE2.0 以及 USB BC1.2 DCP、Apple 2.4 A 等主流标准。方案集成 CV/CC 控制环路、光耦驱动与反馈电阻，支持最高 300 mΩ 线缆补偿、NTC 温度降功率与二次固件烧录，并具备过压/欠压/过流/短路/过温和 CC 脚过压保护，满足多口同时输出时的安全与稳定需求。

杰华特推出的单口65W快充方案采用 JW7701S 协议芯片。该方案已通过 USB PD 3.1 with PPS 认证（TID：11454），支持配置为 Type‑C DFP（Source）模式下的五档固定 PDO（5 V/9 V/12 V/15 V/20 V）与四档可编程 APDO（5 V/9 V/15 V/20 V），最大输出功率可达 65 W。

该方案全面兼容 UFCS 融合快充协议、高通 Quick Charge 2.0/3.0/3.0+、小米 CHARGE TURBO 27 W、华为 FCP/HV SCP、三星 AFC（5 V/9 V/12 V）、MTK PE2.0、USB BC1.2 DCP 及 Apple 2.4 A 等主流标准。整机方案内置光耦驱动与 CV/CC 控制环路、反馈电阻、10 mΩ 电流检测电阻，支持最高 300 mΩ 线缆内阻补偿、NTC 温度降功率与二次固件烧录，并具备过压、欠压、过流、短路、过温及 CC 脚过压保护，ESD 容量达 4 kV。

这款 65W 2C1A 多口方案采用半独立的配置，只具备一路主回路加一路辅助回路，性价比更加高。在上述 1C 架构基础上，新增了 JW7702A 用于实现共享 1 C + 1 A 端口输出。该方案支持与 1C 版同样的 PDO/APDO 配置与主流快充协议，对多设备同时快充时的过压、过流与过温保护也一应俱全，并保留了光耦驱动、CV/CC 环路、线缆补偿等核心特性，使该方案既能提供 65 W 的单口大功率，也能兼顾多设备的并行充电需求。

100 W 单口全套方案由PFC控制器 JW1962KG、AHB控制器 JW1556C、氮化镓半桥芯片 JW1568K、同步整流控制器 JW7726H 以及协议芯片 JW3119E 构成。其中 JW3119E 针对大功率应用，内置专利的高低压输入检测模块，上电时即可识别外部 AC 环境：在 110 V 档位默认输出 45–50 W，以适配体积受限的元器件布局；在 220 V 及以上环境下则将功率开关与升压回路调优至 90–100 W，最大化利用高压输入的能效优势。此方案保持了对 USB-PD、QC、SCP、FCP、AFC、MTK PE、VOOC/UFS 等主流协议的完整支持，且内置 CC/CV 环路及 300 mΩ 线缆压降补偿功能。

而针对“输入功率 ≤ 100 W、输出电流 ≤ 8.8 A”的 LPS 测试难题， JW3119E 在芯片中新增独立电流检测引脚，能够在高电流测量时提供实时采样，无需外部比较器或复杂测试电路，极大简化测试流程并降低 BOM 成本。全方位的过压、欠压、过流、过温保护及温度监测接口，则为高功率输出场景提供了可靠的安全保障，目前该芯片已在多家大厂量产产品中应用，满足各类 65 W 以上至接近 100 W 的快充需求。

从整体产品矩阵来看，杰华特快充协议芯片在功率范围、端口形式上实现了全覆盖，更在软硬件一体化设计、丰富的协议兼容性和多重安全保护方面形成了差异化竞争优势。这些方案可适配小体积充电器、高功率桌面电源或者是多口桌面充电站等应用场景，客户亦可凭借这一站式方案快速完成产品开发，缩短上市周期，并为终端用户带来更快、更安全、更智能的充电体验。