正面硬刚 骁龙苹果9月开启全面竞争

按照往年的经验，现在国内手机三大阵营安卓、苹果和华为每一年都会按照一定的规律进行产品的更新，产品之间也会错开时间段，来减少面对面竞争。

而这几年安卓阵营的高通却不太一样，随着旗舰芯片产品的升级节奏步入正轨，旗舰芯片的质量和性能释放都越来越好，高通每年都在将骁龙峰会的时间往前提。

近日消息，高通正式宣布2025骁龙峰会将于9月23日至9月25日在夏威夷举行。

高通CEO安蒙表示，今年的骁龙峰会上高通将推出新一代PC芯片，将再度实现性能飞跃，而其对市场的冲击将甚于初代产品。

另据相关媒体分析介绍，安蒙还暗示高通也将在数据中心CPU和AI相关市场推出新的、有竞争力的CPU和AI相关产品。

当然，在这场发布会上最受关注的自然是下一代骁龙8至尊版，根据之前博主@数码闲聊站 的爆料，下一代骁龙8至尊版代号SM8850，台积电N3p工艺，第二代自研CPU架构，依旧为2+6的核心设计，NPU算力来到100TOPS。

此外，芯片原生支持硬件级阳光屏，新机屏幕亮度会有一波大提升，原生级超帧也会更进一步。

就2025骁龙峰会对比往年时间节点来看，又提前了近一个月。

而9月是每年苹果更新iPhone的时间，不少厂商为了避开超高热度的苹果，都会选择将产品发布时间延迟，而此次高通选择正面硬刚苹果。在9月份举行峰会，峰会结束后9月末预计就会有一波新机发布，大家可以期待一下。

近年来，高通确实有着不小的压力，从旗舰芯片产品功耗发热的压力，到联发科产品越来越强势的压力，最后是高通直接选择自研核心架构后新产品市场接受度的压力。

经历过几轮压力后，高通的骁龙旗舰产品线算是站稳了脚跟，并且在CPU、GPU以及AI方面都有了不小的提升，甚至GPU方面已经有了不小的优势，这也给了高通骁龙不小的信心，同样的苹果也通过自研基带摆脱了对高通的依赖。也就是说，在9月双方将在性能和体验方面进行全方位的竞争。

但在今年，出现了一点不一样的情况，那就是小米自研的处理器——玄戒O1正式上市了，这让不少小伙伴无法确定今年小米接下来的产品搭载什么处理器？还不知道高通是否会给小米提供新的旗舰处理器？

于是，小米和高通在昨日给出了答案。双方在庆祝15周年合作的同时，宣布达成多年协议。并明确表示，与往年一样，小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商之一，用于其高端智能手机。不仅针对国内市场，也针对全球市场。

也就是说，小米包括REDMI品牌接下来的中高端新品，将会采用高通骁龙、联发科天玑和自研的玄戒O1，可以说是相当热闹，对于小米负责优化的部门来说是一个不小的挑战。

目前来看，高通骁龙对自己的新产品有着不错的自信，并且依旧和多家厂商保持合作关系，预计市场占有率将持续走高，感兴趣的小伙伴可以期待一下搭载新款高通骁龙旗舰平台的新机表现，我们将在第一时间带来性能测试和实际体验。