1416777-48-4 t-Boc-N-amido-PEG4-(CH2)3CO2H的应用领域

英文名Boc-NH-PEG4-C3-acid

CAS号1416777-48-4

分子量379.446

密度1.1±0.1 g/cm3

沸点515.5±50.0 °C at 760 mmHg

分子式C17H33NO8

熔点N/A

闪点265.6±30.1 °C

结构组成

t-Boc（叔丁氧羰基）：这是一个保护基团，通常用于保护氨基（-NH2）免受反应。在需要使用氨基进行反应时，可以通过酸性条件脱去t-Boc基团。

N-amido（酰胺键）：表示氨基（-NH2）与PEG链之间通过酰胺键（-CONH-）连接。

PEG4：表示该化合物中包含4个乙二醇单元（-CH2-CH2-O-）的聚乙二醇（PEG）链。

(CH2)3：表示PEG链末端连接了3个亚甲基（-CH2-）单元。

CO2H（羧酸基团）：末端是一个羧酸基团（-COOH），可以用于进一步的化学反应。

化学性质

水溶性：PEG链的存在使得该化合物具有良好的水溶性。

反应活性：

氨基的保护与释放：t-Boc基团可以保护氨基，防止其在反应过程中被氧化或与其他活性基团发生反应。在需要使用氨基时，可以通过酸性条件脱去t-Boc基团。

羧酸基团的反应性：羧酸基团可以用于酯化反应（与醇反应生成酯）或酰胺化反应（与胺反应生成酰胺）。

稳定性：PEG链和t-Boc保护基团通常具有较高的化学稳定性。

3. 应用领域

生物医学：

药物递送：PEG链可以用于构建药物载体，提高药物的稳定性和生物利用度。羧酸基团可以用于连接药物分子或靶向配体。

生物传感器：羧酸基团可以用于修饰生物传感器的表面，通过化学键合固定生物识别分子（如抗体或酶）。

蛋白质修饰：通过脱去t-Boc保护基团，释放出氨基，可以用于修饰蛋白质或肽段。

材料科学：

表面修饰：可以用于修饰纳米材料或聚合物表面，改善材料的亲水性或生物相容性。

偶联反应：羧酸基团可以用于与其他分子（如胺类或醇类）进行偶联反应，构建复杂的材料结构。

QY小编zyl分享2025.5.16