华菱电子取得模块化热敏打印装置专利，实现各模块拼装连接

金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“模块化的热敏打印装置”的专利，授权公告号CN222859036U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及热敏头制造技术领域，具体的说是一种模块化的热敏打印装置，其特征在于，所述发热电阻体、电极导线、绝缘基板、控制IC分别设置在发热工作模块、连接模块以及IC控制模块上，所述发热工作模块、连接模块以及IC控制模块经胶粘或螺钉拼装在底板上，所述发热工作模块中设有绝缘基板、发热电阻体以及第一部分电极导线，所述IC控制模块中设有绝缘基板、控制IC以及第二部分电极导线，所述连接模块设有用于实现所述第一部分电极导线与第二部分电极导线电气连接的金属导线，以及用于支撑所述金属导线的支撑保护层，所述金属导线设置在支撑保护层的下侧，所述连接模块上的金属导线两端分别与第一部分电极导线、第二部分电极导线相接。

天眼查资料显示，山东华菱电子股份有限公司，成立于1995年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9560万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华菱电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息436条，此外企业还拥有行政许可24个。