惠州市德立电子取得电感自动封装装置专利，避免出现卡料的情况

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市德立电子有限公司取得一项名为“一种电感自动封装装置”的专利，授权公告号CN222826209U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电感器生产技术领域，具体涉及一种电感自动封装装置，包括支撑座，设置于支撑座上的载带走带机构，设置于支撑座上的封装机构、封带供带机构；载带走带机构包括设置于支撑座上的第一针轮、第二针轮、走料道、驱动电机，设置于走料道上的卡料感应组件；卡料感应组件包括贯穿所述走料道上下两侧端面的感应轴，连接于感应轴上端的旋转盖板，连接于感应轴下端的感应件，以及设置于走料道下端面的感应开关。本实用新型在出现电感器未完全进入载带的情况时，电感器会推动旋转盖板转动，感应开关感应到旋转盖板转动即发出反馈信号，停机并提醒工作人员及时进行处理，避免出现卡料的情况。

天眼查资料显示，惠州市德立电子有限公司，成立于2004年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3279万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市德立电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可10个。