威科赛乐申请光模块封装结构专利，使光模块封装结构具有良好的屏蔽电磁干扰的特性

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，威科赛乐微电子股份有限公司申请一项名为“一种光模块封装结构”的专利，公开号CN119805681A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种光模块封装结构，包括：底座，其内部空间用于固定PCBA；外壳，套设在所述底座上，使所述底座上固定的PCBA的头部封装在所述外壳内；屏蔽结构，固定在所述底座上，所述屏蔽结构的四周均设有弹片。在本申请提供的技术方案中，通过将外壳套设在底座上，实现了将底座上用于固定PCBA的内部空间封装在外壳的内部，进而实现了PCBA的封装，将多个用于封装PCBA的零件整合为2个，减少了用于封堵的屏蔽胶的使用，同时设置有屏蔽结构，屏蔽结构的四周均设有弹片，确保PCBA能够良好的接地，进而使得光模块封装结构具有良好的屏蔽电磁干扰的特性。

天眼查资料显示，威科赛乐微电子股份有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，威科赛乐微电子股份有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可22个。