上海科世达华阳取得基于金氧半场效晶体管的功率模块专利，减小金氧半场效晶体管导热路径的热阻

金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海科世达-华阳汽车电器有限公司取得一项名为“一种基于金氧半场效晶体管的功率模块”的专利，授权公告号 CN 222720425 U，申请日期为 2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于金氧半场效晶体管的功率模块，应用于半导体器件领域，其中绝缘导热结构包括绝缘导热片和设置在绝缘导热片两侧表面的导热胶，绝缘导热结构的热阻小于印刷电路板的热阻，位于绝缘导热片一侧的导热胶与散热结构贴合，位于绝缘导热片另一侧的导热胶与金氧半场效晶体管的顶部贴合，金氧半场效晶体管通过引脚与印刷电路板连接。本实用新型采用顶部散热封装的金氧半场效晶体管，将金氧半场效晶体管的顶部散热区域沿背向金氧半场效晶体管的方向依次贴合设置导热胶、绝缘导热片、导热胶和散热结构，以将金氧半场效晶体管产生的热量传导至散热结构进行散热，减小了金氧半场效晶体管导热路径的热阻，同时保证了导热结构的绝缘性。