荣耀 Magic V4 确认搭载满血骁龙 8 至尊版 最快 5 月底发布

近日，针对近期网友关于 " 折叠屏手机变薄需阉割芯片 " 的讨论，荣耀旗舰手机总经理李坤回应称，荣耀新款大折叠屏手机全系搭载满血版芯片，不阉割。结合新品迭代节奏可知，即将发布的荣耀 Magic V4 将全系搭载 " 满血版 " 骁龙 8 至尊版移动平台，性能无妥协。

荣耀 Magic V3据多方爆料，荣耀 Magic V4 将主打超轻薄设计，折叠态机身厚度有望首次降至 8.9mm 以下，较前代 Magic V3 的 9.2mm 显著优化。若实现这一目标，Magic V4 将成为目前行业最轻薄的大折叠屏手机。此外，新机或采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框，在减重的同时提升结构强度。李坤也明确表示过，荣耀 Magic V4 轻薄度 " 必须行业第一 "。