苏州固锝取得二极管芯片多层叠加焊接定位治具专利，解决了二极管芯片多层叠加生产中的偏移等问题

金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“二极管芯片多层叠加焊接定位治具”的专利，授权公告号CN 222471299 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了二极管芯片多层叠加焊接定位治具，包括主体和盖体；所述主体和盖体两者之间，在其中一者上设置定位销，另一者上对应设置定位孔；所述主体上设置多个治具单元；所述治具单元上开设有芯片放置槽、连接尾部限位槽，所述芯片放置槽的各角处开设有避让空间，所述芯片放置槽的中间位置开设有贯通至所述主体底部的通孔本方案解决了现有瞬态电压抑制二极管TVS类产品在进行多层芯片堆叠生产时中存在的容易发生各焊接部件之间偏移、损坏等问题，以提供防止在产品炉子里面固化焊接时造成的各部件偏移、产品良率高、生产效率高的一种二极管芯片多层叠加焊接定位治具。

天眼查资料显示，苏州固锝电子股份有限公司，成立于1990年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80808.5816万人民币，实缴资本21174.97万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州固锝电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目64次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可27个。