苹果M5芯片已开始量产 采用台积电N3P制程工艺

据外媒报道，按此前M系列芯片的构成，在去年5月份发布M4，10月份发布M4 Pro和M4 Max后，苹果M4系列芯片就只剩下预计将在6月份推出的M4 Ultra，M5系列芯片在今年也将提上日程。

而对于苹果的M5系列芯片，有外媒在最新的报道中称首款，也就是M5，已开始量产。

外媒在报道中提到，苹果的芯片代工商台积电，正处在对M5芯片进行封装的早期过程中，而封装是芯片用于设备前的最后一步，这也就意味着M5芯片已开始大批量生产。

在报道中，外媒还提到，M5芯片采用的是台积电N3P制程工艺，这一制程工艺也将用于代工iPhone 18系列智能手机将搭载的A系列芯片，预计会先于搭载M5芯片的产品推出。

同M4芯片率先用于iPad Pro一样，已经开始大批量生产的M5芯片，也将用于新一代的iPad Pro，预计在年底推出，年底还会有搭载M5芯片的Mac，也有消息称苹果第二代的Vision Pro将搭载M5芯片，预计在年底推出。

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