三星电子董事长李在镕：无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务

01月28日三星电子芯片0评

消息称三星斥资约 270 亿韩元购买 AMD MI300X，首度引入非英伟达 GPU

01月28日三星电子AMDMI300X人工智能0评

消息称三星半导体部门高管大洗牌，将导致总裁级别的大幅裁员

01月28日三星半导体三星电子三星裁员0评

三星在韩第二大工会要求放开对外部 AI 工具限制，改善绩效制度

01月28日三星电子韩国人工智能0评

消息称三星本月成功研制首批 1c nm DRAM 良品晶粒，未来将用于 HBM4 内存

01月28日三星电子HBM4DRAM内存0评

消息称三星电子 Foundry 业务部已启动 Exynos 2500 处理器初始量产

01月28日三星电子Exynos25000评

三星电子同其最大在韩工会达成加薪 5.1% 初步协议，向弥合分歧迈出关键一步

01月28日三星电子工会韩国0评

三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备

01月28日三星电子半导体0评

消息称三星电子最快本周进行大规模人事调整，已通知部分高管离职

01月28日三星电子三星高管0评

三星电子官宣重大结构调整：全永贤出任联席 CEO，直辖存储器事业部

01月28日三星电子0评

消息称三星电子启动下代 1c nm DRAM 内存量产设备订购，明年 2 月引进

01月28日三星电子DRAM内存0评

消息称三星电子 HBM3E 内存性能未达要求，2025 年内难以向英伟达供应

01月28日三星电子HBM内存英伟达0评

鼓励多技术路线探索，消息称三星电子准备开发传统结构 1e nm DRAM 内存

01月28日三星电子内存DRAM0评

消息称三星电子已启动 4nm 制程 HBM4 逻辑芯片试生产

01月28日三星电子HBM4E内存0评

消息称三星电子砍半晶圆代工部门 2025 年设备投资预算，陡降至 5 万亿韩元

01月28日三星电子先进制程0评