中美芯片激战：小米联想加速“造芯” 国产自研迎突破

中美芯片激战：小米联想加速“造芯” 国产自研迎突破。最近一周，芯片半导体行业迎来了一系列重要消息。在国内，小米集团CEO雷军宣布，历经十年研发，小米自主研发设计的手机SoC处理器芯片玄戒O1将于5月下旬发布，并预计由小米15S Pro手机首发。小米集团总裁卢伟冰透露，这款芯片不仅用于手机，还将应用于其他产品。

与此同时，联想也传出自研芯片的消息。近期发布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，搭载了国产首款5nm自研SoC芯片SS1101，据称是由旗下芯片设计公司“鼎道智芯”研发而成。

美国方面，随着美国总统特朗普访问沙特阿拉伯，英伟达、AMD、高通等芯片巨头宣布与沙特新国企HUMAIN达成合作，投资数百亿美元。沙特则计划向美国AI数据中心投资200亿美元。英伟达CEO黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，未来将不再推出Hopper系列芯片。相关限制政策将使英伟达损失55亿美元。

当前，中美在芯片领域的竞争日益激烈。美国加紧限制中国获取AI芯片，阻止全球与中国半导体和AI产业链关联。而小米、联想等厂商依然突破技术封锁，成功实现了国产芯片的设计和量产。

小米的造芯之路始于十年前。2014年，小米成立松果电子有限公司，启动造芯业务，最终命名为“澎湃S1”。尽管澎湃S1未能成为爆款，但小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在多个领域推出了自研芯片。2025年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本高达19.2亿元，致力于芯片研发。目前，玄戒技术的研发团队已经超过1000人。

小米通过旗下创投基金加速投资中国芯片半导体产业，累计投资超过110家相关企业。小米联合创始人林斌确认了小米15S Pro新机的存在，而联发科技CEO蔡力行透露，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。

玄戒O1芯片原计划于上月发布，但由于突发事件延迟到5月。据报道，该芯片单核得分2709分，多核得分为8125分，超越了高通骁龙8 Gen3。如果顺利发布，这将是小米自研手机芯片的重要里程碑。

在全球范围内，算力芯片需求持续强劲，但美国政府对中国采取的半导体出口管制措施使得中国企业面临挑战。英伟达因美国政府的限制政策减记约55亿美元费用，无法再向中国销售高性能GPU产品。黄仁勋表示，美国之前的AI扩散规则存在错误，主张AI技术应在全球范围内实现最大化应用。

微软创始人比尔·盖茨认为，美国对前沿技术的封锁可能会加速其他国家的自主研发。随着小米自研芯片即将发布，人民网评论称，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新，证明了坚定实干的重要性。希望更多中国企业能在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。